英伟达GTC2025大会揭示AI新篇章泛AI科技引发行业热潮

  最近，英伟达在美国加州圣何塞举办了盛大的GTC2025大会，聚焦于前沿的人工智能（AI）技术发展。大会于3月17日至21日举行，其中最引人注目的无疑是英伟达首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）于3月19日凌晨发表的主题演讲。演讲不仅回顾了AI科技的演进轨迹，还展望了未来芯片产品的规划和多领域合作的进展。

  大会首日，英伟达推出了最新旗舰AI芯片——Blackwell Ultra GPU。这一次的硬件更新大多分布在在高带宽内存（HBM）的配置上。Blackwell Ultra采用了两颗台积电N4P工艺（5nm）制造的Blackwell架构芯片和Grace CPU封装，搭配了更先进的12层堆叠的HBM3e内存，并将显存提升至288GB。这一改进使得该芯片的FP4精度算力达到了15 PetaFLOPS，相较于Hopper架构的前代产品提升了2.5倍。

  与此同时，英伟达还展示了未来四年的GPU架构路线图，包括继Blackwell Ultra之后的Rubin、Rubin Ultra和Feynman旗舰芯片。由此可见，英伟达仍在引领高端AI芯片的发展，而HBM技术在扩展算力方面的关键作用愈发凸显。由于目前国际上高端HBM技术仍被几家芯片巨头垄断，加之中美科技摩擦加剧，我国在这一领域获取技术的难度也在增加。

  演讲中，黄仁勋透露，预计到2024年，美国主要的四大云服务提供商将一共采购130万颗Hopper架构芯片，而到2025年则会购买360万颗Blackwell架构芯片。更有必要注意一下的是，预计到2028年，数据中心建设的支出将达到1万亿美元，这一趋势无疑为算力需求提供了强大动力。

  在产品方面，英伟达推出了专为AI推理时代定制的Blackwell Ultra NVL72机柜，该产品能大范围的应用于推理型AI、Agent及物理AI等场景，其AI性能相比前一代GB200 NVL72提升了1.5倍。例如，面对同样的推理任务，Hopper架构的H100芯片需时1.5分钟，而Blackwell Ultra NVL72仅需15秒。此外，英伟达推出的“AI工厂操作系统”Dynamo，通过自动编排，将大型模型的不同计算阶段分配到不同GPU，优化每个阶段的性能，这样一来，基于Dynamo的Blackwell芯片性能相较于Hopper芯片表现出了40倍的提升。

  英伟达在GTC2025大会上继续扩展其泛AI科技布局，完善软硬件的应用生态。

  1. CPO领域英伟达推出了Quantum-X和Spectrum-X硅光共封芯片，并衍生出三款高性能交换机，这一些产品的性能比传统交换机提升了3.5倍，部署效率提高了1.3倍，同时具备10倍以上的扩展弹性。

  2. 具身智能领域在具身智能领域，英伟达发布了Cosmos基础模型的升级版，并通过该框架微调训练了专用于人型机器人的模型Isaac GR00TN1。为提升Isaac GR00TN1的训练效果，英伟达结合了NVIDIA Omniverse和Cosmos世界基础模型，使得其性能相较于仅依赖线. 无人驾驶领域

  英伟达GTC2025大会不仅展示了AI技术的最新发展，还为全球科学技术行业的走向指明了方向，AI算力的需求和应用将呈现出快速的提升的局面。从高端AI芯片到具身智能，再到无人驾驶和未来的6G网络，英伟达在泛AI的所有的领域的布局显示出其在科学技术创新中的引领地位。随着这些技术的广泛应用，相关公司和行业均将从中受益，因此值得投资者重视。